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Estos difusores de calor de altas temperaturas utilizan la tecnología HyperX Thermal Xchange (HTX), con el fin de disipar de manera más eficiente la acumulación de calor cuando se incrementa la velocidad en el reloj de operación (overclocking), dice la empresa en un boletín.
La tecnología HTX es la última innovación obtenida por los ingenieros de Kingston, quienes se han dedicado a producir la memoria más rápida para los aficionados que desean un máximo desempeño de su sistema.
"Los difusores de calor de la serie HyperX T1 de Kingston, están hechos de aluminio muy resistente, con aletas extendidas y con tecnología HTX para enfrentar las condiciones térmicas severas que se producen cuando los usuarios llevan su sistema al extremo", indicó Dara Sun, gerente de Productos de Kingston.
"Los aficionados a los juegos o aquellos que realizan overclocking, querrán utilizar la serie T1 de Kingston, la cual representa el complemento ideal para nuestra actual línea de módulos HyperX con disipador de calor de perfil bajo", añadió Sun.
Liderando el mercado con los kits HyperX DDR3, diseñados específicamente para el nuevo procesador de triple canal Core i7 de Intel en frecuencias de 1866 y 1800MHz, los módulos de la nueva Serie HyperX T1 de Kingston están también disponibles en velocidades de bus frontal DDR2 1066 y 800MHz.